先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工 预计2022年上半年一期投产

时间:2021-04-12 15:52:02 来源: 爱集微


4月9日,总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在安徽中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。

据悉,先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目总投资3亿美元,从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户,2021年2月9日完成公司注册,3月初启动桩基施工,预计2022年上半年一期投产。

据介绍,先进半导体材料(安徽)有限公司项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团(半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占率全球第二、国内第一)联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资,主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。

据滁州在线报道,项目全部建成达产后,将成为集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。

(校对/西农落)


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