芯茂微电子完成C轮融资 为模拟及混合集成电路设计企业

时间:2021-07-22 09:58:36 来源: 集微网


国华投资消息显示,期,深圳市芯茂微电子有限公司(以下简称“芯茂微电子”)顺利完成C轮融资,本轮融资由国信资本领投,融资金额数千万元。本轮融资完成后,公司将继续深入产品系列化的开发以及各应用领域的全面推广,为下一步冲击IPO夯实基础。

芯茂微电子是一家从事高能模拟及数模混合集成电路设计的企业,主要聚焦在BiCMOS、BCD工艺台进行产品的正向研发。公司拥有一支世界一流的核心技术团队,并和浙江大学、电子科技大学、南方科技大学等建立了长期研究合作关系。

目前,芯茂微电子已经具有完整的小功率同步整流器、正反激同步整流控制器、高频GaN同步整流控制器,LLC同步整流控制器,以及小功率反激功率控制芯片、中功率反激主控、大功率正激主控等一系列产品,且各种技术指标和方案先进都达到了行业前列。


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